由于市场需求下滑,PC领域也遭遇寒冬,作为龙头的Intel也难免感受到了寒气,前不久提出了削减成本的要求,爱尔兰的工厂也开始自愿性的无薪休假。

但是这并不会动摇Intel在先进工艺上重夺第一的决心,Intel副总裁、技术开发主管Ann Kelleher日前在采访中透露了Intel在这方面的进展。

Intel当前量产的是Intel 7工艺,接下来的是Intel 4(等效4nm)工艺,首次使用EUV光刻工艺,已经准备量产。

再往后是Intel 3(等效3nm)工艺,是Intel 4的改进版,同时也是Intel大力推进用于代工的先进工艺,非常重要。

“3nm”明年量产 Intel确认先进工艺投资不减:重回领先-优客号

按照Intel的规划,Intel 3工艺将在2023年H2量产,再往后就是2024上半年的20A工艺,2024年的18A工艺,等效2nm、1.8nm工艺,还会引入RibbonFET晶体管及PowerVias背面供电两种黑科技。

以上几种工艺就是Intel之前说的2021到2025四年内掌握5代CPU工艺的路线图,但是这些先进工艺无一不是要烧钱的,一座晶圆厂投资都是百亿美元起步。

根据Intel的计划,包括美国及欧洲的工厂在内,投资额高达800亿美元,再算上封测工厂之类的,整个IDM 2.0计划可能要耗资1000亿美元以上。

Intel的一个目标就是在2025年重新回到半导体行业的领导地位,不仅可以自产先进芯片,同时IFS代工业务也会赢得胜利,成为台积电、三星的强力对手,甚至坐三望二。

但是现在寒冬时节,Intel也制定了计划在2025年前削减100亿美元成本的目标,那先进工艺还能不能实现。

对于这个担忧,Ann Kelleher在采访中给出的答案就是不会,Intel在先进工艺上的投资不会削减。

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