本周,Intel在IEDM大会期间,公布了新的制程工艺路线图。

内容显示Intel 4/3/20A均按部就班推进,且18A(相当于友商1.8nm)更是提前到了2024下半年准备投产。

据悉,Intel 4相当于友商4nm,也就是Intel此前口径中的7nm,它会导入先进的EUV光刻技术,并在14代酷睿Meteor Lake上首发。Meteor Lake(流星湖)也会是Intel第一款采用多芯片混合封装技术的处理器,GPU核显单元预计将由台积电3nm/5nm代工。

活动上,Inte副总裁、技术开发总经理Ann Kelleher信心十足地表示,我们完全走在正轨上,甚至还有所超前。

Intel大爆发了:要把这些年失去的东西 统统夺回来!-优客号

此前,CEO帕特基辛格(Pat Gelsinger)就放言要夺回在芯片生产制造方面的领导地位,现在开发团队的工作表明,Intel正以前所未有的速度推进新工艺,试图弥补过去失去的东西。

有观点认为,Intel重夺领导地位有两层含义,一是在产品层面给AMD还以颜色。这几年,AMD 锐龙处理器的崛起,除了拜出色的Zen架构底层所赐,紧紧绑定台积电的先进制程工艺这点同样居功甚伟。

二是在IDM 2.0战略指引下,在芯片制造上和台积电、三星平起平坐,甚至回到早些年的领头羊角色。

当然,第二点难度依旧不小,随着台积电加大在美国的投资,且确定于亚利桑那州投产3nm/4nm芯片,Intel即便在工艺层面没有劣势,想要争取到苹果、NVIDIA等有复杂竞合关系的客户垂青,还需要很多的努力才行。

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