12月8日上午,联发科新一代5G移动芯片天玑8200正式发布,这一代主打冰峰能效、高能游戏。

天玑8200采用台积电4nm制程,CPU采用8核设计,1+3+4三丛集架构,4个Cortex-A78大核+4个Cortex-A55小核,其中1颗A78大核主频可达3.1GHz。

对比5nm的天玑8100,8200不仅工艺改良,大核主频也增加了250MHz,提升幅度接近9%。

神U换代!联发科天玑8200发布:升级台积电4nm、CPU更快了-优客号

GPU集成Mali-G610六核,支持四通道LPDDR5-6400内存和UFS 3.1闪存。

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通信方面,基带支持全频段Sub-6GHz 5G网络和三载波聚合(下行峰值4.7Gbps),支持Wi-Fi 6E 2x2、蓝牙5.3、蓝牙LE音频等标准,支持北斗三频、GPS双频等导航。

其它方面,天玑8200集成联发科第五代APU 580 AI处理器,可降低应用功耗、支持多媒体、相机等AI应用和功能;采用HyperEngine 6.0游戏引擎,集成Imagiq 785的14位HDR影像处理器,支持3.2亿像素主摄和4K HDR视频录制等。

MiraVision 785显示单元支持最高120Hz 2K或180Hz 1080P屏幕显示、4K AV1视频解码、芯片级蓝光防护等。

按照联发科的说法,搭载天玑8200的首批产品将于本月陆续上市,目前已经官宣的有Redmi K60E、iQOO Neo7 SE等。

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